数字芯片设计全流程实践
课程对象：电子相关专业在校生或者刚进入芯片行业的工程师
课时：理论+联系 课时20个课时，项目实践 20个课时
课程大纲：
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章节 |
课程名称 |
课时 |
课程简介 |
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第一章 芯片基础 |
第一节 芯片综述 |
0.5 |
芯片定义、种类、工艺、封装种类 |
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第二节 芯片全流程概述 |
0.5 |
数字芯片设计、制造、封测流程介绍 |
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第二章 芯片设计技能 |
Linux操作系统 |
0.5 |
Linux基本介绍及目录结构，管理文件和目录的操作基本命令 |
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文本编译器 |
0.5 |
文本编译器的介绍、基础操作 |
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Tcl与synopsys TCL |
0.5 |
脚本语言的基本语句等 |
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训练 |
1 |
linux环境下上机实操 |
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第三章 数字芯片设计 |
第一节 芯片设计流程与EDA工具 |
0.5 |
芯片EDA厂家介绍含三大厂家/国内EDA，流程对应三大厂商的EDA工具及相关功能 |
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第二节 芯片前端设计 |
2 |
verilog硬件描述语言与模块介绍 |
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lab1 RTL实现与实操 |
2 |
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第三节 芯片验证 |
1 |
介绍验证流程、验证的方法，如何进行验证与相关基础知识 |
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lab2 仿真验证 |
1 |
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第四节 综合 |
1 |
介绍综合的概念、综合的过程、设计约束编写等 |
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lab3 综合 |
2 |
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第五节 布局布线 |
2 |
介绍后端的基本概念、布局布线的过程等 |
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lab4 布局布线 |
2 |
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第六节 验证验证 |
1 |
介绍DRC/LVS等基本概念、物理验证方式等 |
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lab4 物理验证 |
1 |
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第七节 signoff |
0.5 |
signoff要关注方面 |
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第八节 PPA |
0.5 |
PPA概念、PPA设计的一些基本技巧 |
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第四章 全流程实践 |
01 项目需求 |
1 |
先大致介绍一般芯片需求，再已本项目为例介绍并理解需求 |
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02 架构设计 |
1 |
已本项目为例介绍并理解架构设计，输出架构设计文档 |
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03 详细设计 |
2 |
已本项目为例介绍并理解详细设计 |
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04 RTL代码实现 |
2 |
已本项目为例介绍并进行RTL实现 |
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05 功能逻辑仿真 |
2 |
已本项目为例介绍并进行逻辑仿真 |
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06 设计约束编写 |
2 |
已本项目为例介绍并完成设计约束的编写 |
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07 综合（DC） |
2 |
已本项目为例完成综合 |
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08 布局布线（ICCII） |
3 |
已本项目为例完成布局布线 |
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09 静态时序分析（PT工具） |
2 |
已本项目为例完成布局布线 |
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10 物理验证（calibre） |
2 |
再已本项目为例完成物理验证 |
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11 signoff |
1 |
已本项目为例完成signoff |
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