职位描述：

1.参与EDA业务平台的设计、开发、测试等过程；

2.协助解决软件平台中的技术开发问题和技术难题；

3.能够完成Web应用与业务平台系统的开发；

4.独立完成部分软件功能模块的设计，编码与单元测试等工作。

任职资格：

1.计算机相关专业硕士及以上学历；

2.具备扎实的数据结构、算法理论基础，熟悉面向对象的程序设计；

3.两年以上JAVA开发经验，有独立完成项目的经验和能力。

职位描述：

1.协助部门技术负责人进行EDA云平台的研发，系统架构演进，产品迭代开发；

2.负责后端核心业务模块开发，单元测试，bug修改以及线上问题跟踪、调优等；

3.主导技术难题攻关，新技术调研储备，组织内部技术培训；

4.参与梯队建设，培养新人，带团队。

任职资格：

1.计算机相关专业硕士及以上学历，Java基础扎实，具备五年以上的Java研发经验；

2.熟悉云平台/分布式系统的设计和应用，熟悉分布式框架、中间件、数据库等机制，能对分布式常用技术进行合理应用解决问题，有2年以上大型分布式系统研发经验优先；

3.熟悉IC设计环境及流程的优先；具有大型云平台系统研发经验、以及高并发、稳定性技术经验的优先；

4.具备数据和算法开发及应用经验者优先；

5.具有良好的沟通技能，团队合作能力，勤奋好学。

职位描述：

1.为客户提供芯片封装相关的项目管理和技术支持，包括封装协议、封装方案选型及封装加工可行评估，帮助客户解决封装过程中的相关问题等；

2.协调封装厂的服务资源，按封装流程推动封装方案的实现。

任职资格：

1.电子、微电子、电路专业本科及以上学历；

2.有芯片封装工作相关经验者优先；

3.具备模拟电路/数字电路知识，熟悉IC设计流程和IC封装加工工艺；

4.具有较强责任心、学习能力，有良好的沟通能力和团队合作精神。

职位描述：

1.拓展、管理、维护公司封装代工资源；

2.负责公司封装市场开拓、挖掘、维护新老客户；

3.负责完成芯片封装及仿真工作，按封装流程推动封装方案实现；

4.熟悉封装工艺流程和设计规则，负责产品封装质量实现，确保封装可靠性。

任职资格：

1.电子、微电子、电路专业本科及以上学历；

2.有三年以上IC设计项目的封装工作经验者优先；

3.具备模拟电路/数字电路知识，熟悉IC设计流程和IC封装加工工艺，了解半导体物理、半导体器件知识；

4.熟悉BGA封装基板设计、信号仿真及制造工艺，有封装厂工作经验者优先；

5.具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力，以及团队合作意识。

职位描述：

1.参与公司PCB服务业务，包括PCB设计、PCB技术支持、PCB设计软件培训等具体工作；

2.与客户、加工厂商、其他设计工程师交流，协助客户、加工厂商解决PCB设计、PCB加工过程中的技术难题；

3.参与PCB软件培训课件、培训数据、培训教材的编制工作。

任职资格：

1.电子或通信类等专业本科及以上学历；

2.2年以上电路设计经验，有智能车、电子设计经验的应届生也可以考虑；

3.熟悉模拟电路、数字电路，能够根据需求，独立对单板进行设计；

4.熟悉Xpedition、KiCAD或其它电路设计软件，有2层、4层电路板设计经验；

5.熟悉NB-IOT、4G、LORA等物联网相关产品的设计；

6.熟悉STM32系统、FPGA系统和外围电路，能独立完成项目的电路开发；

7.熟悉使用频谱仪和网络分析仪，具有调试天线经验。

职位描述：

1.负责公司PCB业务开展，包括PCB设计与加工服务、PCB技术支持、PCB设计软件培训等具体工作；

2.负责与客户、加工厂商、其他设计工程师交流，协助客户、加工厂商解决PCB设计、PCB加工过程中的技术难题；

3.负责PCB软件培训课件、培训数据、培训教材的编制工作；

4.开拓用户及业务宣传。

任职资格：

1.电子或通信类等专业本科及以上学历；

2.2年以上电路设计经验，有智能车、电子设计经验的应届生也可以考虑；

3.熟悉模拟电路、数字电路，能够根据需求，独立对单板进行设计；

4.熟悉Xpedition、KiCAD或其它电路设计软件，有2层、4层电路板设计经验；

5.熟悉NB-IOT、4G、LORA等物联网相关产品的设计；

6.熟悉STM32系统、FPGA系统和外围电路，能独立完成项目的电路开发；

7.熟悉使用频谱仪和网络分析仪，具有调试天线经验。

职位描述：

1.负责公司重大的行业战略合作策划与落实；

2.与战略合作伙伴的沟通与协调，战略合作协议制定等；

3.拓展公司的行业战略合作伙伴。

任职资格：

1.拥有集成电路或电子信息领域5-8年以上市场工作经验；

2.具有项目合作谈判经验；

3.熟悉集成电路行业，熟悉本领域企业以及上下游企业；

4.具有较强沟通能力、高度工作主动性以及执行力。

职位描述：

1.负责公司SoC数字电路设计研发；

2.负责搭建公司数字电路设计平台并向用户提供服务和咨询；

3.负责组建数字电路设计团队。

任职资格：

1.拥有数字集成电路设计5-8年以上研发经验；

2.具有成功项目tapeout经验；3.熟悉各类数字集成电路EDA工具；

3.具有很好的沟通协调能力，具有团队管理经验。

职位描述：

1.负责人事行政部日常管理工作；

2.负责制定公司日常人事、行政等相关规章制度，并促进制度执行；

3.负责公司人事管理，包括招聘、面试、绩效考核等相关人事的管理工作；

4.负责公司行政日常管理工作；

5.人事行政部门人员的管理。

任职资格：

1.大学本科及以上，拥有相关人事及行政管理工作经验5年以上；

2.工作积极主动，具有工作责任心，认真负责；

3.拥有大型企业人事管理工作经验以及集成电路领域相关企业人事管理经验优先。