产品与服务
一站式网络化EDA服务平台，提供从EDA环境、IC设计到验证、流片全产业链服务
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EDA云服务
一站式网络化EDA服务平台，提供从EDA环境、IC设计到验证、流片全产业链服务。 -
EDA软件服务
利用自主研发的EDA软件管理系统，为用户提供可靠、安全的IC设计环境，满足企业高端IC设计验证需求。 -
IC/IP设计服务
提供从0.18um到7nm工艺节点的芯片设计解决方案和咨询服务。 -
快速验证测试服务
基于平台高端运算服务器，构建具有国内一流性能的SoC硬件加速验证服务环境，为企业提供SoC硬件加速服务。 -
MPW服务
一站式网络化EDA服务平台提供从EDA环境 -
封装服务
提供与芯片封装相关的一站式服务，针对高端ASIC/SoC芯片，提供定制BGA封装全流程服务。 -
PCB服务
提供PCB软件、设计、焊接、加工等全流程技术支持。 -
绿色创新服务
聚焦IC中间件的图形保密消除、环保处理、绿色再利用等方面的实用性研究与应用，保护芯片知识产权的最后一公里。 -
开源技术研发服务
一站式网络化EDA服务平台提供从EDA环境 -
培训服务
一站式网络化EDA服务平台提供从EDA环境 -
科研与创新服务
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招商与产业孵化
我们的优势
our advantages
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人才培养优势
精挑细选的服务人员，本着优中选优的原则，我们挑选出精英，专属大客户服务。这些服务人员具有优秀的技术技能，也具备亲和的服务界面，主动积极和专业是这支团队的基本特质 -
产业链资源优势
基于平台高端运算服务器，构建具有国内一流性能的SoC硬件加速验证服务环境，为企业提供SoC硬件加速服务。提供与芯片封装相关的一站式服务，针对高端ASIC/SoC芯片，提供定制BGA封装全流程服务 -
软件硬件平台优势
提供与芯片封装相关的一站式服务，针对高端ASIC/SoC芯片，提提供PCB软件、设计、焊接、加工等全流程技术支持。绿色再利用等方面的实用性研究与应用，保护芯片知识产权的最后一公里 -
技术优势
提供与芯片封装相关的一站式服务，针对高端ASIC/SoC芯片，提供定制BGA封装全流程服务。提供PCB软件、设计、焊接、加工等全流程技术支持。聚焦IC中间件的图形保密消除、环保处理
会议及社团
Conferences and associations
合作伙伴
cooperative partner
